技術(shù)編號(hào):6929965
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種去除阻擋層和介質(zhì)層中污染物顆粒的 方法。背景技術(shù)隨著電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體的制造工藝得到了飛速的發(fā)展,半導(dǎo)體的制造 工藝涉及一種大馬士革結(jié)構(gòu)的形成方法。圖1-圖7為大馬士革結(jié)構(gòu)形成方法的工藝結(jié)構(gòu) 剖面示意圖,大馬士革結(jié)構(gòu)形成方法包括如下步驟步驟101,參見(jiàn)圖1,采用物理氣相沉積工藝(PVD)在晶圓的金屬層101上沉積第 一阻擋層102,第一阻擋層102 —般為氮化硅(SiN)。步驟102,參見(jiàn)圖2,采用PVD在第一...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。