技術(shù)編號：6933049
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在此披露的各實施例涉及一種，特別涉及一 種包括碳原子線性結(jié)構(gòu)的片結(jié)構(gòu)和制造所述片結(jié)構(gòu)的方法，以及使用所述片 結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備和制造所述電子設(shè)備的方法。背景技術(shù)用在服務(wù)器、個人電腦等的CPU (中央處理器)中的電子元器件需要具有很高的散熱效率，以散發(fā)由半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量。為了有效地散發(fā)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量，由比導(dǎo)熱率高的材料(例如銅等)制成的散熱器(heat spreader)結(jié)構(gòu)設(shè)置在具有導(dǎo)熱片(例如銦片等)的半導(dǎo)體器件上，所述導(dǎo)熱 片直接設(shè)置在半導(dǎo)體器件...
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