技術(shù)編號：6933213
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種直立式芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種在載板上設(shè)有直立式芯 片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有芯片具有一有源表面及一背面，芯片與一基板封裝的結(jié)合方式多為水平橫置 的方式，其芯片堆迭的方式亦為水平橫置堆迭的方式。請參照圖IA所示，其揭示一種現(xiàn)有的堆迭芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，所述基板封 裝構(gòu)包含一基板11、一第一芯片12、一第二芯片12a，所述基板11上承載所述第一芯片12 及所述第二芯片12a。所述第一芯片12的有源表面朝上，及其背面朝下且貼附于所...
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