技術編號：6933229
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體器件的安裝結構體，尤其涉及將多個半導體器件安裝結構體層疊而安裝的三維安裝型的安裝結構體。并且涉及使用這些安裝結構體的電子設備。背景技術隨著電子設備的高功能化，帶來部件的增加，設備的小型化及薄型化的發(fā)展，隨之半導體封裝也要求小型化、薄型化。其中，作為適用于具有小型化要求的移動設備上的半導體封裝，例如可以列舉如專利文獻1中記載的被稱為BGA (Ball Grid Array,球柵陣列)或CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封...
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