技術(shù)編號：6933589
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及 一 種用于切割在裝有半導(dǎo)體芯片的封裝樹脂 (encapsulating resin)中提供的外部引線的引線切割器，并且涉及一種 切割引線的方法。背景技術(shù)為了制造具有在裝有半導(dǎo)體芯片的封裝樹脂的兩個或四個側(cè)面上提供的多個外部引線(根據(jù)具體情況而定，在下文中簡稱為引線)的 半導(dǎo)體器件，該工藝一般包括在引線框架上安裝半導(dǎo)體芯片，用樹脂 封裝半導(dǎo)體芯片，移除封裝樹脂的鰭狀物，并執(zhí)行焊接電鍍，并且之 后精加工該引線。在表面安裝型半導(dǎo)體器件的情況下， 一般...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。