技術(shù)編號：6935345
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體涉及一種半導(dǎo)體封裝，更具體地，涉及一種使用穿通電極(through electrode )從而改善封裝內(nèi)電連接的可靠性的半導(dǎo)體封裝。 背景技術(shù)半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展方向是能夠以降低的成本制造具有改善的可靠性的 輕質(zhì)(light-weight)、高速、多功能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體封裝技術(shù)被認(rèn)為 是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體工業(yè)的目標(biāo)的重要技術(shù)。半導(dǎo)體封裝技術(shù)保護(hù)半導(dǎo)體芯片(通過晶片裝配工藝形成有電路部分)不受外部環(huán)境的影響；而且，半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以用于易于將半導(dǎo)體芯片安裝...
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