技術(shù)編號:6937233
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電子器件的鍵合機(jī)(bonding machine),更具體是涉及一種包含 有雙軌道傳送機(jī)構(gòu)的鍵合機(jī),其用于裝載或卸載進(jìn)行鍵合的電子器件,如引線框。背景技術(shù)在包括電子器件,如立式(vertical)LED (LED =Light-Emitting Diode)器件 的半導(dǎo)體后端裝配工序中,熱超聲焊球形鍵合(thermosonic ball bonding)是一個用 于形成電氣互連的基本工序。立式LED裝配在襯底上,其在垂直的方位上布置于料盒 (...
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