技術(shù)編號：6937349
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法和一種半導(dǎo)體模塊的制造方法，并且具 體地涉及一種當(dāng)應(yīng)用于其中半導(dǎo)體芯片裝配于布線襯底上并且焊球布置于布線襯底的下 表面上的半導(dǎo)體器件及其制造方法和使用該半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體模塊的制造方法時有效 的技術(shù)。背景技術(shù)有許多種類型封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，比如使用布線襯底的球柵陣列(BGA)型半 導(dǎo)體器件和使用引線框架的四邊扁平封裝(QFP)型半導(dǎo)體器件。在它們之中，在BAG型半 導(dǎo)體器件(下文稱為BGA)中，用于將封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)裝配的半...
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