技術(shù)編號(hào)：6938088
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。 背景技術(shù)晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)是一種可以使晶圓面向 下貼裝到印刷電路板上的封裝技術(shù)，晶圓通過獨(dú)立的凸點(diǎn)焊接到印刷電路板的互連金屬層 上，不需要任何填充材料。在晶圓級(jí)封裝中，凸點(diǎn)的分布更加密集，因此需要對(duì)凸點(diǎn)進(jìn)行再 分布，避免過多的凸點(diǎn)互相接觸導(dǎo)致凸點(diǎn)之間短路。凸點(diǎn)再分布指將晶圓上的連接點(diǎn)重新 進(jìn)行分布，轉(zhuǎn)移至晶圓其他位置，并形成凸點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)凸點(diǎn)的合理分布...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。