技術(shù)編號(hào)：6938279
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路工藝，特別涉及一種銅互連布線(xiàn)制造工藝 背景技術(shù)隨著CMOS晶體管尺寸不斷縮小到深亞微米級(jí)，正如摩爾定律所預(yù)測(cè)的，高密 度集成電路中的晶體管數(shù)量已上升到幾千萬(wàn)個(gè)。這些數(shù)量龐大的有源元件的信號(hào)集成需 要多層的高密度金屬連線(xiàn)。然而，這些金屬互連線(xiàn)帶來(lái)的電阻和寄生電容已經(jīng)成為限 制這種高效集成電路速度的主要因素?；谶@個(gè)因素，半導(dǎo)體工業(yè)從原來(lái)的金屬鋁互 連線(xiàn)工藝發(fā)展成金屬銅互連線(xiàn)，同時(shí)低k值材料替代了二氧化硅成為金屬層間的絕緣介 質(zhì)。金屬銅減少了...
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