技術編號：6939425
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造技術，特別涉 及靜電式晶片座(electrostaticchucks)與 夾持方法(chucking method)。背景技術為了減少半導體生產(chǎn)的單位成本與增加產(chǎn)能，半導體制造商已增加半導體晶片的 尺寸，目前一般使用的是(直徑)300mm晶片，并且制造商計劃提升至450mm晶片的系統(tǒng)。晶 片尺寸的提升會在機械上產(chǎn)生全新的問題，或是使得以前并未認真考慮的問題更顯嚴重。這些問題其中之一就是晶片翹曲(wafer warpage)。一般而言，大...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。