技術(shù)編號(hào)：6939532
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種按照壓力接觸方式實(shí)施的、設(shè)置在冷卻構(gòu)件上的功率半導(dǎo)體模塊，所述功率半導(dǎo)體模塊具有至少一個(gè)襯底以及具有壓力裝置，在所述襯底上設(shè)有功率半導(dǎo)體器件，所述壓力裝置用于使所述功率半導(dǎo)體器件在所述至少一個(gè)襯底上壓力接觸導(dǎo)通，并且用于將所述至少一個(gè)襯底以導(dǎo)熱的方式設(shè)置在所述冷卻構(gòu)件上。背景技術(shù)這種功率半導(dǎo)體模塊以各種構(gòu)造方式為人所知。例如DE 101 21970 B4描述了一種按照壓力接觸方式實(shí)施的功率半導(dǎo)體模塊。這種已知的功率半導(dǎo)體模塊包括殼體；陶瓷襯底...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。