技術(shù)編號(hào)：6939748
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的檢測(cè)方法。 背景技術(shù)請(qǐng)參閱圖1，一個(gè)圓形的晶圓(wafer) 10上包含多個(gè)矩形的晶粒(芯片)11，其中 每個(gè)晶粒11的橫向邊長(zhǎng)為X_act，縱向邊長(zhǎng)為y_act。半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過程中，由晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)對(duì)晶圓10進(jìn)行檢測(cè)。晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái) 的橫向檢測(cè)精度為x_ins，縱向檢測(cè)精度為y_ins。當(dāng)x_ins彡x_act且y_ins彡y_act時(shí)，晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)可以對(duì)每個(gè)晶粒11進(jìn)行檢 測(cè)，并給出每個(gè)缺陷在哪個(gè)晶粒11中，以及缺陷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。