技術(shù)編號(hào)：6940002
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝方法。屬電子封裝。(二) 背景技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP， System in Package)是指將多個(gè)具有不同功能的有源與無(wú)源元件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)(Optics)元件等其它元件組合在同一封裝中，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝的組件，形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品內(nèi)大多集成多個(gè)芯片、無(wú)源元件等，通過(guò)引線鍵合或倒裝芯片的方式將芯片的焊盤與基板上的焊盤連接起來(lái)，再通過(guò)基板上的電路線連接其它芯片、阻容或其它元器...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。