技術(shù)編號(hào)：6940518
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，且特別涉及堆疊及對(duì)位多個(gè)集成電路的方法及系統(tǒng)。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體工藝中，經(jīng)常需要精確堆疊及結(jié)合兩個(gè)或以上的集成電路芯片或晶片。 進(jìn)行對(duì)位及堆疊時(shí)必需在具有高度精準(zhǔn)度的狀況下被施行，以避免損傷該芯片或晶片。如 圖1所示，在傳統(tǒng)使用“凸塊對(duì)凸塊”的結(jié)合工藝中，在第一芯片或晶片的一系列凸塊或突 出部與第二芯片或晶片對(duì)應(yīng)的一系列凸塊或突出部進(jìn)行對(duì)位及結(jié)合。請(qǐng)參照?qǐng)D1，該傳統(tǒng)工 藝不具有任何可確保兩芯片或晶片進(jìn)行合適的機(jī)械對(duì)位的手段，因此需要一具...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。