技術編號：6942335
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在粘貼于形成有電路圖案等的半導體晶圓表面的保護帶上粘貼剝離帶，通過剝離該剝離帶將保護帶一體地自半導體晶圓的表面剝離的保護帶剝離方法以及采 用該方法的保護帶剝離裝置。背景技術在對表面上形成有電路等圖案的半導體晶圓(以下適當稱作“晶圓”)的背面進行 背磨時，預先在晶圓整個表面上粘貼保護帶。利用吸盤等吸附構件從該晶圓的表面?zhèn)冗M行 吸附保持進而進行研磨處理。在磨削背面之后，經過規(guī)定的工序從晶圓表面剝離除去保護 帶。將該晶圓輸送到下一個切割工序。作為這樣地...
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