技術(shù)編號(hào)：6942736
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤其涉及一種令電極表面中心區(qū)域平坦而外圍區(qū)域粗糙的設(shè)計(jì)。背景技術(shù)發(fā)光二極管(LED)為一體積小、發(fā)光效能高，并且橫跨全色彩的光源元件，因此其應(yīng)用方式千變?nèi)f化，故衍生出許多形式的封裝(Assembly)外型，封裝后的產(chǎn)品普遍稱之為燈(Lamp)或表面黏著元件(SMD)，而封裝主要考量點(diǎn)除了外型以外，品質(zhì)信賴度也是重要考量點(diǎn)；于是，無論是Lamp形式或是SMD形式，打線(Wire bonding)為封裝制程前段一個(gè)重要的步驟，指的是將LED晶片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。