技術(shù)編號：6943002
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，尤指一種。背景技術(shù)未來的電子產(chǎn)品，將朝著具有輕、薄、短、小的功能，以使得電子產(chǎn)品能更趨于迷你化。而分離式組件(discrete component)在電子產(chǎn)品中所占的面積又是最龐大的，所以能夠有效地整合分離式組件，將使得電子產(chǎn)品可以達到輕、薄、短、小的功能。分離式組件的應(yīng)用，例如固態(tài)二極管(solid state diodes)已被大量地運用在許多的電子設(shè)備上，固態(tài)二極管包含有相對應(yīng)陽極與陰極的兩端子，且陽極與...
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