技術(shù)編號：6943169
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種。 背景技術(shù)當今半導(dǎo)體器件制造技術(shù)飛速的發(fā)展，半導(dǎo)體器件已經(jīng)具有深亞微米結(jié)構(gòu)，集成電路中包含巨大數(shù)量的半導(dǎo)體元件。在如此大規(guī)模集成電路中，元件之間的高性能、高密度的連接不僅在單個互連層中互連，而且要在多層之間進行互連。因此，通常提供多層互連結(jié)構(gòu)，特別是利用雙鑲嵌(dualdamascene)工藝形成的多層互連結(jié)構(gòu)，該工藝在介質(zhì)層中形成溝槽(trench)和通孔(via)，然后用導(dǎo)電材料例如銅(Cu)填充所述溝槽和通孔。這種...
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