技術(shù)編號(hào)：6944554
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種，其中可通過形成集成電路晶粒。背景技術(shù)硅晶圓是目前制作集成電路的基底材料(Substrate)，通過集成電路制造技術(shù)，經(jīng)過一系列繁復(fù)的化學(xué)、物理和光學(xué)程序，完成的集成電路晶圓上可產(chǎn)生出數(shù)以千、百計(jì)的晶粒(die)。這些晶粒經(jīng)由測(cè)試、切割、封裝等過程，可進(jìn)一步成為一顆顆具有各種功能的集成電路產(chǎn)品。如圖IA及圖IA中區(qū)域80的PP切面放大的圖IB所示的已知技術(shù)，已知集成電路晶圓90包含晶圓基板100、復(fù)數(shù)個(gè)集成電路300、復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試鍵400及保...
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