技術(shù)編號(hào):6945511
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備自動(dòng)晶片吸附搬運(yùn)機(jī)構(gòu),其吸附搬運(yùn)硅片的厚度 可以達(dá)到200微米。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備制造過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)硅片的自動(dòng)取、放和自動(dòng)傳輸是一項(xiàng)關(guān)鍵技 術(shù)。在現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備中,常見(jiàn)的對(duì)晶片抓取裝置有夾持式、電磁吸附式、真空吸盤(pán)吸附 式等。其中夾持式晶片抓取裝置容易造成晶片損壞,電磁吸附式晶片抓取裝置和真空吸盤(pán) 吸附式晶片抓取裝置結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,零件加工難度大,還存在難于控制的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就在于提供一種半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備用晶片...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。