技術(shù)編號：6946260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電子器件領(lǐng)域，涉及一種球柵陣列器件焊接結(jié)構(gòu)及其制備方法，尤其 是。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品的設(shè)計研制過程中，常需要對器件引線裝聯(lián)關(guān)系進行調(diào)整，以滿足設(shè) 計功能的正確性。由于球柵陣列封裝類型器件的球柵陣列間距較小，采用常規(guī)的返修技術(shù)， 難以滿足更改需求。為能達到球柵陣列器件裝聯(lián)關(guān)系更改的目的，一般的方法是將已完成 焊接生產(chǎn)的印制電路板廢棄，重新進行印制板(PCB)布線設(shè)計，制作新的PCB板，開始新的 焊接。這種傳統(tǒng)的方法生產(chǎn)成本高，周期長，早已不能滿足當(dāng)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。