技術(shù)編號(hào)：6946465
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)半導(dǎo)體器件的小型化正在作出顯著進(jìn)步。小型化有助于多層配線結(jié)構(gòu)。多層配線 結(jié)構(gòu)伴有經(jīng)由層間介電膜在上線與下線之間寄生的電容(稱(chēng)為線到線電容)。圖像傳感器 (具體地說(shuō)，CMOS圖像傳感器)需要縮短從每一像素中光電轉(zhuǎn)換元件的光接收表面到光電 轉(zhuǎn)換元件之上的微透鏡的距離，以防止當(dāng)像素節(jié)距減少時(shí)的光學(xué)特性惡化。為此，在光電轉(zhuǎn) 換元件與微透鏡之間插入的層間介電膜變得更薄，從而增加了線到線電容。為了解決這個(gè)問(wèn)題，日本專(zhuān)利特開(kāi)No. 5-3684...
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