技術編號：6946473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種元件封裝系統(tǒng)，在該元件封裝系統(tǒng)中，從元件供應部供應的元件 被拾取，從而安裝在被保持于基板保持部的基板上。背景技術在一些元件封裝系統(tǒng)中，在壓印頭將膏劑壓印在被保持于基板保持部上的基板上 之后，安裝頭拾取從元件供應部供應的元件，然后將這樣拾取的元件安裝在已經(jīng)壓印有膏 劑的基板上。在這些元件封裝系統(tǒng)中，已知這樣一種元件封裝系統(tǒng)，其中，代替從元件供應 部拾取元件以將這樣拾取的元件直接安裝在基板上的安裝頭，用與安裝頭分開設置的拾取 頭拾取從元件供應部供...
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