技術(shù)編號(hào)：6948400
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種防止晶片間干涉的方法及一種多晶片LED封裝模塊。背景技術(shù)為解決能源及燈具壽命問題，近年來業(yè)界致力于研發(fā)制造出光效果高、溫升小、壽 命長的LED照明產(chǎn)品。起初是采用單晶片發(fā)光泡，后來，基于對(duì)面光源和大功率照明的需 求，出現(xiàn)多晶片的發(fā)光板和發(fā)光條，將多個(gè)晶片封裝于一塊基板上。這對(duì)于LED封裝模塊的 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了新的要求，機(jī)械結(jié)構(gòu)問題、電路徑問題、光路徑問題、熱路徑問題必須逐一 解決?，F(xiàn)有的多晶片LED封裝結(jié)構(gòu)，一般采用銅制或鋁制基板，多晶片封裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。