技術(shù)編號：6949197
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的封裝，特別地，涉及光纖耦合半導(dǎo)體器件的絕熱封裝。 背景技術(shù)諸如激光二極管、激光二極管陣列和發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光半導(dǎo)體器件經(jīng)常與 光纖結(jié)合以將所發(fā)射的光傳輸?shù)酵獠课矬w。在耦合到半導(dǎo)體器件的光纖的正常操作期間， 必須維持半導(dǎo)體芯片和光傳輸光纖之間的光耦合效率。大多數(shù)半導(dǎo)體芯片的發(fā)光區(qū)域相當(dāng)小，在垂直于半導(dǎo)體器件的薄膜層平面的方向 只有幾微米。通常，小尺寸的發(fā)光區(qū)域是好的，是期望的光源形狀，因為其帶來光源的高亮 度，例如，允許光源產(chǎn)生...
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