技術(shù)編號:6951645
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于發(fā)光二極管的制造及組裝領(lǐng)域,具體涉及一種LED芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前LED(發(fā)光二極管)常用的封裝結(jié)構(gòu)主要有普通仿流明型和表面貼裝型。普通仿流明型的結(jié)構(gòu)如圖I-Ia和圖I-Ib所示,圖I-Ia為現(xiàn)有技術(shù)功率型LED仿流明封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖;圖I-Ib為現(xiàn)有技術(shù)功率型LED仿流明封裝結(jié)構(gòu)俯視示意圖;支架5中間是一個反光杯10,先將芯片1用導(dǎo)熱膠4貼裝固定在杯中,芯片1底部直接與導(dǎo)熱金屬9接觸,可以加快散熱。通過金線6跨過反光杯,鍵合...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。