技術(shù)編號：6951899
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā) 明涉及一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，特別是涉及一種芯片尺寸封裝件及其制法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)品已開發(fā)出不同封裝產(chǎn)品型態(tài)，而為追求半導(dǎo)體封裝件的輕薄短小，因而發(fā)展出一種芯片尺寸封裝件(chip scale package, CSP)，其特征在于此種芯片尺寸封裝件僅具有與芯片尺寸相等或略大的尺寸。美國專利第5，892，179,6, 103，552,6, 287，893,6, 350，668 及 6，433，427 號公開一種傳統(tǒng)的CSP結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。