技術(shù)編號:6952596
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路加工制造工藝,尤其涉及一種。背景技術(shù)在集成電路加工制造過程中,晶圓(wafer)的加工工藝處于最為核心和關(guān)鍵的地位,晶圓加工工藝的質(zhì)量對于最終得到的門電路的工作性能具有決定性的影響。其中制造淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)(Shallow Trench Isolation, STI)是晶圓的前端加工工藝流程中不可缺少的一道工序。由于淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation, STI)接近零的橫向侵蝕,對于深亞微米(De印-Submi...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。