技術(shù)編號(hào)：6952974
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的切割方法一般采用激光切割，但是為了降低切割成本以及簡(jiǎn)化制程，目前在發(fā)光二極管制程上大多采用裂片(breaking)方式。具體方法為 在用于形成多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的封裝基板上預(yù)切割多條切割線，在完成封裝制程后，沿著所述切割線將多個(gè)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)分別剝離下來，得到多個(gè)分離的發(fā)光二極體封裝結(jié)構(gòu)。 但是為了保持封裝基板整體結(jié)構(gòu)，防止在預(yù)切割或后續(xù)封裝制程時(shí)封裝基板出現(xiàn)斷裂，切割線不能切的太深，這就導(dǎo)致了在剝離發(fā)光二...
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