技術(shù)編號：6954221
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體涉及一種旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備(a rotary die bondingapparatus), 該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備包括豎直運動線性致動器和旋轉(zhuǎn)運動致動器系統(tǒng)，該旋轉(zhuǎn)式芯片結(jié)合設(shè)備具有多個拾取頭，這些拾取頭用來將半導(dǎo)體芯片從切割晶片轉(zhuǎn)移到引線框架，以便進行芯片結(jié)合過程，其中所述多個拾取頭在到達其特定位置的同時執(zhí)行其規(guī)定的任務(wù)，如拾取、芯片結(jié)合、檢查及其它，并且在每個任務(wù)完成時轉(zhuǎn)動到另一個位置，以執(zhí)行下一個規(guī)定的任務(wù)。背景技術(shù)通常，在半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體...
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