技術編號：6955297
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開總體上涉及半導體電路領域，更具體地來說，涉及一種用于集成電路的硅 通孔(TSV)結構。背景技術硅通孔(TSV)是穿過硅晶圓(silicon wafer)或者硅晶片(silicon die)的垂直 電連接。TSV技術在制造3維(3D)封裝和3D集成電路過程中很重要。3D封裝(例如封 裝系統(tǒng)、芯片堆疊多芯片組件(MCM)等等)包括垂直堆疊的兩個或者更多個芯片(集成電 路)，從而占據(jù)較小的空間。在絕大多數(shù)3D封裝中，堆疊的芯片沿著其邊緣連接在一起；該邊緣連...
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