技術編號：6955518
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及運送臂的清潔方法、基片處理裝置的清潔方法、以及基片處理裝置。 背景技術當制造半導體器件時，對半導體晶片依次反復進行各種薄膜的成膜處理、改質(zhì)處 理、氧化擴散處理、退火處理、刻蝕處理等，并由此在半導體晶片上制造由多層膜構(gòu)成的半 導體器件。作為制造這種半導體器件的制造裝置，有單片式基片處理裝置。在該單片式基片 處理裝置中，進行各種處理的多個處理室和一個運送室連結(jié)，從而通過在各個處理室內(nèi)依 次對半導體晶片進行處理，可在一個基片處理裝置中進行各種處理。在該...
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