技術(shù)編號：6955520
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及具有多芯片結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體集成電路，更具體而言，涉及其中每一個(gè)半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部電路串聯(lián)耦接至貫穿硅通孔(TSV)的半導(dǎo)體集成電路。背景技術(shù)在半導(dǎo)體工業(yè)中，正在不斷開發(fā)集成電路的封裝技術(shù)以滿足對小型化和安裝可靠性的需求。例如，對小型化的需求已經(jīng)促使對具有接近于芯片尺寸的封裝的加速開發(fā)，而對安裝可靠性的需求強(qiáng)調(diào)了能夠提高安裝操作的效率和安裝后的機(jī)械及電氣可靠性的封裝技術(shù)的重要性。此外，伴隨著電氣及電子產(chǎn)品的小型化，還要求電氣及電子產(chǎn)品的高性...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。