技術(shù)編號(hào):6955543
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件,涉及高壓BCD器件的制備方法,尤其是耐壓達(dá) 700V以上的B⑶功率器件的制備方法。背景技術(shù)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說明DNW摻N型雜質(zhì)的深阱;Ptop P型摻雜區(qū);Nwell 摻N型雜質(zhì)的阱;Pwell 摻 P型雜質(zhì)的阱;Active 有源區(qū);Poly 多晶硅區(qū);NSD N型重?fù)诫s區(qū);PSD P型重?fù)诫s區(qū); Contact 歐姆接觸區(qū);Metal 金屬區(qū);Pad 壓焊點(diǎn)區(qū)。B⑶工藝是一種能夠在同一芯片上制作BJT、CM0S和DMOS器件的單片集成工藝...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。