技術(shù)編號：6955790
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于構(gòu)成采用了半導(dǎo)體的電路的電路裝置、安裝有該電路裝置的電路 模塊和具備該電路模塊的電力變換裝置。背景技術(shù)作為與用于構(gòu)成采用了半導(dǎo)體的電路的電路裝置、安裝有該電路裝置的電路模塊 和具備該電路模塊的電力變換裝置相關(guān)的背景技術(shù)，公知的有例如專利文獻(xiàn)1至3中所公 開的技術(shù)。在專利文獻(xiàn)1中公開了將高側(cè)的半導(dǎo)體芯片(IGBT芯片和二極管芯片)插入在 公共的中間側(cè)板和高側(cè)板、將低側(cè)的半導(dǎo)體芯片(IGBT芯片和二極管芯片)插入在公共的 中間側(cè)板和低側(cè)板，并將各...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。