技術(shù)編號(hào)：6955847
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)傳統(tǒng)上，在半導(dǎo)體元件上形成樹(shù)脂保護(hù)膜，以保護(hù)被切塊的半導(dǎo)體芯片免受在它 們被拾取時(shí)產(chǎn)生的劃傷，或者減輕從安裝密封樹(shù)脂施加到由二氧化硅膜或硅氮化物膜形成 的保護(hù)絕緣膜的熱應(yīng)力。可以形成通過(guò)使用樹(shù)脂作為核心并且用導(dǎo)電膜涂覆核心表面而構(gòu)造的樹(shù)脂核心 凸塊作為半導(dǎo)體器件的凸電極。如果采用樹(shù)脂核心凸塊作為需要樹(shù)脂保護(hù)膜的半導(dǎo)體元件的凸電極，則在晶片上 形成具有不同目的的兩種樹(shù)脂，即，樹(shù)脂保護(hù)膜和樹(shù)脂核心。同樣地，在例如日本特開(kāi)專利公布No....
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。