技術(shù)編號：6957010
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路的降溫裝置。背景技術(shù)目前對集成電路的降溫多是采用風(fēng)冷、液態(tài)循環(huán)冷卻等方式。其中風(fēng)冷式的降溫方法因其價格便宜而得到廣泛使用，但其降溫效果差，尤其是對于大功率的電腦中央處理器由于不能及時得到降溫而經(jīng)常出現(xiàn)“死機”現(xiàn)象，影響了電腦的正常運行；液態(tài)循環(huán)冷卻方式的降溫效果較好，但因其成本過高而不能得到廣泛應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種集成電路的降溫裝置。它可利用半導(dǎo)體制冷晶片的拍爾帕效應(yīng)對電腦中央處理器進行及時降溫，并將其溫度維持...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。