技術(shù)編號：6957340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備部件調(diào)整及檢測，特別涉及一種噴射嘴與晶圓的 對中裝置及方法。背景技術(shù)隨著集成電路的迅速發(fā)展，其關(guān)鍵尺寸愈來愈小，典型的工藝尺寸已超越了 32nm， 這同時縮小了相似結(jié)構(gòu)的Die (半導(dǎo)體晶圓分割而成的小片)的尺寸，目前半導(dǎo)體行業(yè)單晶 圓濕法處理系統(tǒng)(如濕法刻蝕)的清洗系統(tǒng)中由于化學(xué)噴射嘴與晶圓物理中心的偏差而引 起中心區(qū)域刻蝕或清洗不足的案例越來越多，晶圓中心區(qū)域的良率下降直接影響到工廠的 整體良率，這一問題在較小尺寸的半導(dǎo)體工藝中更為...
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