技術(shù)編號(hào)：6957553
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種大功率LED芯片封裝方法。 背景技術(shù)發(fā)光二極管(LED)，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。經(jīng)過封 裝的LED其心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連 接電源的正極，并使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。現(xiàn)有LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的。封裝的 作用主要是保護(hù)管芯(即LED芯片)和完成電氣互連，保護(hù)管芯正常工作。隨著LED的亮度越來越高，LED已被廣泛地用來照明，在許多照...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。