技術(shù)編號：6957906
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體組件及具有半導(dǎo)體組件的封裝結(jié)構(gòu)，詳言之，關(guān)于一種具有導(dǎo)通柱的半導(dǎo)體組件及具有該半導(dǎo)體組件的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)已知半導(dǎo)體組件(例如芯片或中介板(Interposer))具有數(shù)個導(dǎo)通柱(Via)及數(shù)個金屬墊(Metal Pad)，這些金屬墊位于這些導(dǎo)通柱上方，且電性連接這些導(dǎo)通柱。以俯視觀之，每一金屬墊的面積會大于每一導(dǎo)通柱面積，而且這些金屬墊的外圍側(cè)壁為圓形。因此，這些金屬墊并無法靠的太近，導(dǎo)致這些導(dǎo)通柱的間距并無法有效地縮小。發(fā)明內(nèi)容本...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。