技術(shù)編號：6958393
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種套刻標(biāo)記，尤其是涉及一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中光刻工序的套刻標(biāo)記。背景技術(shù)在現(xiàn)代集成電路制造過程中，需要將不同的掩膜圖形重疊在圓片上，根據(jù)工藝的不同，部分產(chǎn)品有20次以上的掩膜過程。光刻工序是半導(dǎo)體生產(chǎn)中形成掩膜的過程，為保證產(chǎn)品的性能，每一層的掩膜圖形都需要準(zhǔn)確重疊，稱之為套刻(overlay)，即表示前一光刻工藝形成的層次和當(dāng)前光刻工藝層次的重疊好壞的指標(biāo)?，F(xiàn)有的，套刻檢查的方法主要有兩種第一種方法是利用套刻測試設(shè)備測試特定標(biāo)記，來判斷前后兩個...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。