技術(shù)編號(hào):6959441
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,尤其涉及為了芯片封裝方便。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中,進(jìn)行芯片封裝時(shí),需要將芯片頂層的焊墊與引線框架上對(duì)應(yīng)的焊墊或者引線對(duì)接,這樣可以通過(guò)引線框架將芯片與外部電路連接。其中,引線框架一般為標(biāo)準(zhǔn)模式,進(jìn)行封裝的芯片的焊墊位置與引線框架上的焊墊或者引線位置并不對(duì)應(yīng),因此需要對(duì)芯片頂層的焊墊進(jìn)行再分布,使焊墊可以與引線框架上的焊墊或者引線電連接。圖Ia 圖Ie為現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)芯片頂層焊墊進(jìn)行再分布的方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖la,提供半導(dǎo)體芯片10,該...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。