技術(shù)編號:6961199
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明產(chǎn)品,更具體地說,涉及LED照明元件的基礎(chǔ)構(gòu)件——LED 陶瓷基板。背景技術(shù)現(xiàn)在應(yīng)用低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)制作的LED陶瓷封裝基座(也稱LED陶瓷封 裝支架),具有高導(dǎo)熱、高可靠、高穩(wěn)定度等特點,代表高功率LED封裝基板的發(fā)展趨勢。其制作工藝流程包括制備生瓷帶,打孔、漿料填孔、印電極、疊片、等靜壓、熱切、燒結(jié)等工藝。LTCC陶瓷封裝基座具有低的熱膨脹系數(shù)(CTE),可與LED芯片良好匹配;同時銀 漿填充在導(dǎo)熱孔中與陶瓷共燒形成高熱...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。