技術(shù)編號:6967712
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種具有新的封裝形式的芯片,尤其是一種具有雙層引腳的芯 片。背景技術(shù)對于傳統(tǒng)的芯片來說,只有一層引腳,無論芯片的封裝類型是DIP雙列直插式封 裝,TSOP封裝,PLCC封裝,LCC封裝,QFP封裝,BGA封裝等等。這些芯片一旦焊上電路板之 后將很難卸下來,比方說一個54個引腳的TSOP封裝的NOR FLASH—旦焊上電路板后不用專 門的工具將很難拆下來,因此它一旦焊上電路板也就不能用專門的燒片器進(jìn)行快速的燒寫 了,一塊新的電路板出來后,初期階...
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