技術(shù)編號(hào)：6974990
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是指一種用于散發(fā)電子組件如芯片(chip)或 類似物的熱量的導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的電路板，屬于電子。背景技術(shù)由于電子技術(shù)迅速發(fā)展，使用如集成電路(IC)等電子組件的電子設(shè)備，其發(fā)熱 量將愈來愈高而尺寸卻會(huì)愈來愈小，為了將此密集熱量有效的散發(fā)到環(huán)境，通常是利用 具有較大面積的散熱組件附加在發(fā)熱電子組件的表面上，來增加總體散熱面積以提升散 熱效果。已知的散熱組件包括有散熱鰭片(heat sinks)和散熱風(fēng)扇(cooling fans)。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。