技術(shù)編號(hào)：6976649
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高速微處理器，專用集成電路(ASICs)，和其它高速集成電路(ICs)的互連結(jié)構(gòu)。特別的是，本發(fā)明提供了提高電路速度的低介電常數(shù)(即，低-k)互連結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)機(jī)械上更強(qiáng)于相似介電常數(shù)的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)至少包括機(jī)械上強(qiáng)于相似介電常數(shù)的現(xiàn)有技術(shù)薄膜且多孔，低-K的介電薄膜。背景技術(shù) 半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)致力于提高密度和性能，被迫使用先進(jìn)的互連結(jié)構(gòu)。例如，銅，Cu，最近被用于0.25um代產(chǎn)品的和更低的產(chǎn)品，并用于0.13um代產(chǎn)品的連線工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。