技術(shù)編號：6976903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明主要涉及集成電路器件，更具體地說，涉及帶有虛擬元件(dummy feature)的集成電路器件。背景技術(shù) 拋光工藝是在形成集成電路器件時用于整平表面的。傳統(tǒng)上，在形成集成電路器件時并沒有采用貼片(Tiling)技術(shù)。當(dāng)沒有采用貼片技術(shù)時，拋光工藝會在集成電路器件襯底上造成表面凹陷或其它與未統(tǒng)一厚度相關(guān)的問題。這些問題包括超出與光刻或蝕刻相關(guān)的景深(depth of focus)。對虛擬元件的使用就是為了解決這種與表面凹陷有關(guān)的問題和其它堆積厚度效應(yīng)。...
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