技術(shù)編號：6977920
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。集成電路或分立器件金屬腳上大下小引線框結(jié)構(gòu)(-)[0001 ] 本發(fā)明涉及一種集成電路或分立器件封裝用弓丨線框結(jié)構(gòu)。屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng) 域。背景技術(shù)傳統(tǒng)的集成電路或分立器件封裝用引線框結(jié)構(gòu)主要有采用金屬基板的正面進行 表面電鍍多層金屬后，即完成引線框的制作。該種引線框在封裝過程中存在了以下的不足 點此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進行表面電鍍多層金屬工藝，多層金屬上下尺寸 大小相同，引成柱狀金屬腳結(jié)構(gòu)。而在塑封過程中塑封料只有包裹住柱狀金屬腳，所以塑封 ...
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