技術(shù)編號：6978217
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及無電電鍍(electroless-plating)溶液和半導(dǎo)體器件。更明確地講，本發(fā)明涉及用于形成保護膜的無電電鍍?nèi)芤?，該保護膜用于選擇性保護半導(dǎo)體器件暴露的互連的表面，而半導(dǎo)體器件具有如下的嵌入互連結(jié)構(gòu)，其中電導(dǎo)體，如銅或銀，嵌入在精細的凹槽內(nèi)用于在半導(dǎo)體襯底或類似物的表面上形成互連。本發(fā)明還涉及一種半導(dǎo)體器件，其中暴露的互連的表面用保護膜選擇性加以保護。背景技術(shù) 作為用于在半導(dǎo)體器件內(nèi)形成互連的處理，即所謂的“鑲嵌處理”(damascene ...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。